8月8日，盛美上海宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的UltraECPap-p面板级电镀设备，该设备采用公司自主研发的水平式电镀确保面板，具有良好的均匀性和精度。至此，盛美上海形成了具有国际领先的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、无应力抛光设备、涂胶显影Track设备及等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等产品线。

新产品的不断涌出得益于盛美上海对自主研发和自主知识产权的重视。截至2024年6月30日，公司研发人员的数量776人，占公司总人数比例为46.22%，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项。

基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，近期，盛美上海还同步披露《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案》。方案显示，公司计划通过集中竞价交易方式进行股份回购，拟回购股份的资金总额不低于5000万元（含本数），不超过1亿元（含本数），回购实施期限为自董事会审议通过该回购股份方案之日起12个月内。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。