台积电探讨与马斯克 Terafab 项目开展合作

　　半导体巨头台积电正考虑与埃隆・马斯克的 Terafab 项目开展合作，在美国建立先进的端到端半导体制造产能。据通讯刊物 Culpium 的独家报道，该消息后续得到马斯克在 X 平台证实，两家企业正在洽谈组建合资企业，以此扩大美国本土半导体制造规模。

　　该方案的设想是由台积电负责发展晶圆制造能力，Terafab 则提供资金支持、股权投资、采购协议以及保障新晶圆厂产能运转所需的其他配套条件。部分企业管理层认为英特尔或许无法兑现承诺，因此 Terafab 需要双渠道获取技术能力。

　　此前报道显示，英特尔已经和 Terafab 达成合作。在位于奥斯汀的马斯克 Terafab AI 芯片综合体项目中，特斯拉将成为英特尔 14A 工艺节点的首个主要客户。但这笔交易的细节尚不明确，包括 Terafab 是否能够获得 14A 节点的工艺开发工具包（PDK）授权。

　　台积电与英特尔理论上可以共存于 Terafab 项目当中，但需要注意：台积电或许不会把自家最尖端半导体技术带到美国，其最先进制程仍将保留在总部，Terafab 只会作为次级项目。英特尔和台积电或许会在技术需求上形成互补，但这一点目前尚未确定。

　　Terafab 的目标是把整套芯片制造流程整合在同一厂区内。该工厂计划在单一基地集成逻辑芯片制造、存储芯片、封装、测试以及掩膜版生产多个环节。行业惯例中，上述工序一般分散在多家不同专业工厂、不同企业完成，因此这种模式十分罕见。

　　仅仅投入资金并不能保证项目成功。从零打造一座具备竞争力的晶圆厂需要数年落地周期，设备需要向阿斯麦、泛林半导体、科磊、东京电子等厂商采购；这些设备商往往会提前数年接收订单，之后才会向台积电、三星、英特尔交付设备。因此，搭建设备、原材料与零部件供应链也需要数年时间。 报道称 Terafab 已经向上述设备厂商下订制造设备，预计数年后才能产出首批硅片。