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在复杂的国际形势下，半导体产业国产化趋势明显，技术突破、高精尖人才培育、产业链升级等势迫在眉睫。与此同时，校企产学研合作成为了解决上述难题的重要方向之一。

2025年以来，中国半导体领域的校企合作呈现快速发展态势，通过整合高校科研优势与企业产业资源，有望进一步助力中国半导体产业解决“卡脖子”难题。

近期，国内半导体领域出现了多起产学研合作案例，涉及新紫光集团、华大九天、东南大学、华芯邦、北京科技大学、厦门理工大学等。

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高华科技携手东南大学集成电路学院共建实践基地

4月9日，高华科技携手东南大学集成电路学院共建的研究生实践基地（即“高华科技-东南大学研究生实践基地”）正式揭牌。

据悉，高华科技是一家传感器高新技术企业，在航天领域，该公司核心产品参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务；在轨道交通领域，公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套。

据高华科技介绍，此次研究生实践基地的建立更是标志着高华科技与东南大学产学研融合的再度深化。高华科技董事长、总经理李维平表示，未来，双方将充分发挥各自优势，通过整合高华科技的产业资源与东南大学的学科优势，联合攻关技术难题，开展产业技术协作，加速实现科技创新成果转化。

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新紫光集团与北科大、华大九天联合签约

3月31日，新紫光集团携手北京科技大学、华大九天，围绕“二维半导体材料与集成电路关键技术”进行联合签约，致力于推动产学研深度合作，进一步加快二维半导体材料等新技术的产业化进程。

资料显示，新紫光集团是中国大型综合性集成电路头部企业，设立了八大业务板块，包括移动通讯板块、存储板块、汽车电子与智能芯片板块、材料与器件板块、高可靠芯片板块、信息通信基础设施板块、信创与云服务板块、金融及其他板块。

华大九天是国内知名的EDA厂商，位列全球EDA行业第二梯队，公司产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件及相关技术服务。

新紫光集团表示，基于此次合作，三方将充分发挥产、学、研共融共促的联动价值，围绕“二维半导体材料与集成电路关键技术”，锚定先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术的研究，共同打造未来科学与技术战略新高地。

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西交利物浦大学携手华芯邦合作共建研究院

3月24日，深圳市华芯邦科技有限公司（以下简称“华芯邦”）与西交利物浦大学（以下简称“西浦”）签署战略合作协议，共同成立“西交利物浦大学—华芯先进半导体校企联合研究院”。

资料显示，华芯邦成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业, 总部位于深圳，同时在苏州及台北设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心。

据介绍，该研究院将整合西浦在智能计算与材料科学领域的国际化研究优势，和华芯邦在芯片设计与封装领域的市场优势和产业经验，聚焦后摩尔时代先进微电子领域的五大核心方向：人工智能芯片感存算一体材料器件架构及电路、高精度高性能传感芯片材料与核心工艺、下一代半导体材料与器件、硅基模拟及混合信号集成电路设计和面向AI计算与物联网的异构集成先进封装技术。

对于此次合作，西浦智能工程学院院长、人工智能学院执行院长林永义表示，通过这一产学研深度融合的创新平台，将致力于以架构创新和材料突破为核心，攻克集成电路、核心材料领域的关键技术瓶颈，推动芯片技术灵活适配人工智能、物联网等多样化场景需求，打破研产脱节的困境，让科研成果真正服务产业升级，助力中国半导体产业突破‘卡脖子’瓶颈，向高效率、低功耗、自主可控方向升级。

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总结

从目前来看，2025年，中国半导体校企合作呈现出多元化、深度化趋势。半导体校企合作的核心在于技术攻坚、人才共育与生态共建，通过企业需求牵引科研方向、高校资源反哺产业升级，形成“教育—研发—产业”闭环。

未来，随着AI、量子计算等新兴技术的渗透，跨学科合作与国际化资源整合将成为趋势，从而进一步推动中国半导体产业的自主创新与全球竞争力提升。

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