2025中国IC领袖峰会现场

郑维汉

AI技术遍地开花，各行各业风起云涌。作为半导体产业链条上游，集成电路设计行业是否能乘着AI的东风，实现更多的创新？国内芯片厂商又该如何抓住机会，实现高质量发展？

3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，多位中国企业家针对上述行业热点问题进行探讨。行业人士一致认为，在AI的赋能下，芯片设计行业涌现出了更多的市场机会，EDA、RISC-V、存储等领域均将受益。展望未来，利用后发优势、做好定制化服务等是国内芯片厂商提高竞争力、实现高质量发展的可选路径。

AI创新赋能芯片设计

作为电子设计的基石和半导体产业链条的最上游，EDA软件首先受到了AI技术的赋能。

“以布局布线为例，其难度非常高，因而需要一个强大的、有经验的设计引擎。这里的‘有经验’指的是楷登电子过去40年来所有的经验积累。”楷登电子亚太区资深技术负责人张永专表示，“这些设计引擎还可通过AI机器学习的方式进一步优化。”

张永专表示，通过AI工具将有经验的工程师所掌握的知识和技能存储于机器学习数据库中，可使缺少经验的工程师使用该工具直接上手新项目。该AI自动化工具可同时并行多达100个程序，自动寻找最优解。这意味着，缺少经验的工程师能够通过AI工具达到与熟练工程师相当的水平。

AI工具还可以让一位工程师同时执行多个项目。“许多半导体设计公司的人员并没有增加，但是他们的设计项目增长了5倍甚至10倍，其中的关键就是AI赋能。”张永专补充道。

进入2025年，业内对RISC-V架构的关注明显升温。事实上，从底层的IP核来看，在高性能和AI领域，RISC-V已经进入高性能通用计算的边界。

阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V商业拓展负责人李珏表示，在国内的AI应用场景中，RISC-V正在推进更多的解决方案和产品落地。“无论是手表、手环、AIGC，还是端侧机器人、边缘侧视频处理、AI加速，均已出现RISC-V在没有强生态依赖的AI应用场景落地的案例。”李珏说。而在云端，随着高性能的IP核出现，RISC-V也更多地现身于云端训练、处理等方面。

在存储芯片领域，AI应用和落地使得当前市场对大容量存储的需求急剧增加。这一现象的底层逻辑是，存储是数字经济时代的基石，AI数据中心发展需要计算、存储、网络三大支柱，同时数据中心对硬盘速度和可靠性等指标的要求也更高。因此，AI应用自然成为了固态硬盘的市场和技术驱动力。

“大家也都希望在一个机柜单元的体积内存放更多数据，因为数据集中既能节约空间还可节省电力，同时需要的网络接口也会减少。”英韧科技股份有限公司创始人、董事长吴子宁表示。

多渠道塑造行业竞争力

谈及近十年国内集成电路产业的高质量增长，与会企业家普遍认为，这离不开国家的政策支持与业内的“工程师红利”。

北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官何宁表示，国家大力鼓励集成电路产业发展，给半导体产业的资本投资与人才聚集创造了许多有利条件。“这些年的政策带动了资本对芯片行业的投入以及人才的回流，芯片从业者的工资大幅增加，大家看到了行业的发展前景。”何宁说。

“工程师红利”也被与会企业家认为是产业快速发展的原因之一。“从业人员很争气！”物奇微电子市场副总裁庞功会感慨称，“现在，国内产品的性能很多时候已不亚于国外厂商的同类产品，国内的整机厂商也愿意更多地尝试和使用国内的芯片产品。”

展望未来，如何继续提高国内集成电路设计产业竞争力是关乎行业发展的重要议题。而在利用后发优势的同时做好定制化服务，则是一条可行的解决路径。

奎芯科技联合创始人及副总裁唐睿认为，后发是优势，有时市场上的现有产品并没有很好地满足某些需求。以奎芯科技为例，当公司进入蓝牙音频市场后，针对市场需求，将一些新技术应用于产品，在提高芯片性能的同时降低了功耗。

唐睿表示，部分外企的芯片产品基本上不会针对国内客户进行定制。随着中国整机厂商全球份额的提高，对定制化产品的需求愈发增强，国内芯片厂商可以较为灵活地进行配合。“当我们的整机产品在全球市场具备竞争力，芯片公司同样也具备竞争力时，这样的产业组合将非常有力。”唐睿说道。

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