芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）周三宣布，将向其位于法国图尔（Tours）的工厂投资 6000 万美元，计划在该工厂打造一条先进半导体制造技术的试验生产线。

这家法意合资企业表示，将在该工厂研发下一代先进制程技术。自去年 10 月宣布重大重组计划以来，该公司一直在将老旧芯片生产线迁出图尔工厂。

意法半导体在一份声明中称：“该项目聚焦先进制造基础设施建设，为法国和意大利部分工厂重新定义了使命，以支持这些工厂实现长期发展。”

作为欧洲规模最大的芯片制造商之一，意法半导体在其主要市场受多年下行趋势冲击后，正推行一项成本削减计划，拟在图尔等工厂实施裁员 —— 此举已引发工会及相关利益方的反对。

意大利和法国政府通过一家控股公司，共同持有这家芯片制造商 27.5% 的股份。

此次计划研发的新技术名为 “面板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）”，该技术可使意法半导体在大型方形面板上制造芯片，而非使用传统的小型圆形硅晶圆。

该公司表示，目前已在马来西亚麻坡（Muar）工厂为一家客户应用这项技术，该工厂每日芯片产量超过 500 万颗。

面板级封装技术减少了芯片制造商通常在亚洲工厂进行的多个生产步骤（亚洲地区制造成本更低），凭借规模经济效应和更高的自动化水平，使得芯片在欧洲生产成为可能。

意法半导体预计，这条试验生产线将于 2026 年第三季度投入运营。