炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!
中信证券研究 文|徐涛 王子源

在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
▍当前我们建议关注封装板块,属于在半导体板块中相对滞涨,基本面有边际变化的环节,变化主要围绕以下先进封装和涨价方面。
▍围绕2.5D CoWoS先进封装,我们认为近期有如下几点催化:
1)根据公司公告,盛合晶微IPO已于2025年10月30日被上海证券交易所科创板受理,正在审核阶段,并于2026年1月7日进行了一轮问询函回复。盛合晶微为国内先进封装头部企业,近期市场对其关注度进一步提升。
2)台积电先进封装持续满载,根据Trendforce,台积电正规划将8吋晶圆厂转做先进封装,在AI需求驱动下,全球先进封装产能持续处于紧俏状态。
3)先进制程产能是国产算力芯片的重要瓶颈,近期国内先进制程产能正积极扩产,国产算力芯片供给有望提升,由于晶圆产能需与先进封装产能相配合,有望同步带动先进封装需求提升。
▍当前或进入新一轮封装涨价的起点:
封测环节受到上游基板和引线框架涨价影响(背后为金、铜等金属价格上涨),开始向下游传导,目前主要还是以顺价为主,但部分体量相对较小、稼动率高的厂商具有更高的涨价空间,从而有望带来净利率提升,我们认为当前或为新一轮封测提价的起点。
▍存储封测出现涨价:
根据台湾经济日报,台系厂商由于存储封测订单涌进,开始调升存储封测价格,涨幅可达三成,我们认为当前存储价格上涨对配套封测环节利润率有正向影响。
▍未来关注CPO(光电合封,Co-packaged Optics)相关封装机会:
CPO有望成为AI数据中心的重要技术路线,其工艺核心是将光芯片(PIC)和电芯片(EIC)异质整合,需要封装厂具备D2W混合键合能力。
▍风险因素:
行业景气度低于预期,市场竞争加剧,技术进展不及预期,国际贸易摩擦超预期加剧
▍投资策略:
我们认为当前有望进入新一轮封装涨价的起点,且在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
上市系支付机构2025半年度业绩大考交卷。9月1日,据北京商报记者不完全统计,已有拉卡拉、移卡、连连数字、国通星驿、嘉联支付、海科融通、合利宝、随行付等8家支付机构披露2025年上半年经营情况。其中拉...
对冲基金公司世坤量化(WorldQuant)表示,其旗舰量化竞赛今年吸引的参赛者人数创下纪录。这一增长得益于人工智能的广泛应用,降低了大学生开发量化交易模型的门槛。 世坤量化上周从创纪录的 8 万名大...
在数学考试中,大题评分一直是考生和家长关注的焦点。许多同学觉得自己明明写得差不多,为什么分数差距会那么大?其实,数学大题的评分不仅仅是对最终答案的评定,而是对解题过程和思维逻辑的综合考量。数学老师究竟...
2025年5月16日盘后,恒生指数公司公布了其定期的一季度指数调整结果(此次审议考察截至2025年3月31日,一般在考察日期后的8周内公布)。此次调整范围涵盖港股主要旗舰指数如恒生、国企指数和恒生科技...
5月19日:黄金市场上周:国际黄金触底回升收线,未能跌破10周均线及上升趋势线支撑,故此后市,则有望维持在此支撑上方宽幅区间震荡,或者再度走强攀升。 具体走势上,金价自周初低开34美金至3294.82...
近年来,随着智能手机的普及和社交软件的重要性不断上升,微信作为中国最流行的社交平台之一,早已成为人们日常生活中不可或缺的一部分。无论是聊天、支付、还是工作沟通,微信的功能早已渗透到每一个角落。最近一个...